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氰化镀银故障及其处理方法:镀层结晶粗糙、发黄,阳极易钝化

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-13  浏览次数:1422

   可能原因

   原因分析及处理方法

(1)银含量高

 在氰化镀银工艺中,常用的银盐有氰化银、银氰化钾、氯化银、硝酸银,镀液中的银是以银氰络离子形式存在的,含银量的高低,对镀液的导电性、分散能力和沉积速度都有一定的影响,一般配方中,金属银的含量在20~45g/L之间。银含量太高,使镀层结晶粗糙、色泽发黄,滚镀时还会产生橘皮状镀层;银含量太低,会降低电流密度上限,沉积速度减慢,生产效率下降

 处理方法:稀释镀液,分析调整其他成分

(2)游离氰化钾不足

 

 氰化钾是氰化镀银的主络合剂,镀液中维持_定量的游离氰化钾可使镀液稳定,提高阴极极化,使镀层结晶细致、均匀;活化阳极,促进阳极溶解;提高镀液的导电性能,在光亮镀银液中,高浓度的游离氰化钾还能保证光亮剂充分发挥作用

 氰化钾在氰化物镀银中起络合剂作用,它与氯化银生成银氰络合物

   AgCl+2KCN—K[Ag(CN)2]+KCl

 按上述络合反应方程式计算,1g氯化银需0.9g氰化钾配1L镀液,40gAgCl需36gKCN与之络合,为了保证[Ag(CN)2]一络离子有足够的稳定性,尽可能提高阴极极化作用,以获得良好的银层,确保阳极正常溶解,除理论络合量外,需要与络合量相同数量的游离氰化钾存在于镀液中,一般氰化钾的总量可用下式计算

 

续:故障现象l

   可能原因

   原因分析及处理方法

(2)游离氰化钾不足

 

 氰化钾含量=氯化银含量×0.9×2=氯化银含量×l.8

 若游离氰化钾含量过高,阳极可能出现颗粒状金属的溶解,镀液沉积速度减慢;而游离氰化钾过低时,阳极易钝化,而且表面会出现灰黑色膜,镀液导电性能降低,银镀层粗糙,呈灰白色,沉积速度慢,结合力不好

 处理方法:分析调整镀液成分,控制Ag与游离氰化钾相对含量

 

 

 

 (3)碳酸盐含量高

 镀液中保持一定量的K2C03和KOH(在配槽时加入,以后一般不再添加)能提高镀液的导电性,提高阳极和阴极极化,有助于提高镀液的分散能力,改善镀层质量,因氰化镀银属碱性镀液,长时间使用、放置,会吸收空气中的C02,生成K2C03,造成K2C03积累,若K2C03含量超过ll0g/L

时,将导致阳极钝化,镀层粗糙

 处理方法:用Ba(CN)2去除过量的K2C03[1.4gBa(CN)2

可除去lg K2CO3]

(4)钠离子较多

 较多的钠离子在氰化镀银液中,会使银镀层色泽带黄不白,同时,由于钠离子的碳酸盐的溶解度较低,会使镀层粗糙

 处理方法:使用KOH,杜绝钠离子进入镀液

(5)阳极不纯

 镀银液中阳极板的纯度含银大于99.97%,如果银阳极不纯,阳极中的金属杂质会使极板表面生成黑膜并脱落,导致银镀层粗糙,同时镀液中的异金属杂质(铅、硒、碲等)增多

 处理方法:选用含银量大于99.97%的阳极板,并使用阳极袋

(6)镀液中有硫离子杂质

 硫离子在氰化镀液中与银离子生成硫化银,使镀液变色,镀层粗糙

 处理方法:将活性炭(1~3g/L)用水调成糊状,加入镀液充分搅拌,澄清后过滤,以减少和消除硫杂质的影响

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