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电镀过程工艺参数微机控制系统

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-12  浏览次数:1185

内    容:

【记录编号】033559

【记录类型】文摘

【限制使用】国内

【项目年度编号】92217996

【成果名称】电镀过程工艺参数微机控制系统

【省 市】山西  

【 分类号 】TQ153  

【 关键词 】微机刂葡低?电镀过程  

【成果简介】

 该系统实现了金、银、镍电镀过程工艺参数测控,在电镀行业开辟了电镀过程厚度检测和控制的新途径,使镀层厚度的一致性明显提高。该系统由控制台和镀槽柜两大部分组成。采用了获发明专利权的导磁材料传感器,用其导磁率及反映出的电压变化的线性规律来进行镀层厚度的测控。其性能指标:动态测厚范围0.5-20μm±15%;电镀电源0-12V,0-20A,波纹系数±5%,定值正控;温度自控范围20-60±1℃;有预加温控制,当温度达到预定值时电镀方可进行;工作状态挂镀和滚镀;阴极移动17次/min;阴极移动距离64毫米;直接加热方式两个电热器,500W/个;镀液酸度检测范围pH=3-8,精度±0.3。该系统于1991年1月通过部级鉴定,鉴定结论认为,该系统在控制镀层厚度的精度以及动态检测功能方面已达到国际先进水平。该系统获机电部1991年科技进步二等奖。该系统可广泛应用于国防工业和民用工业的贵金属电镀

【成果类别】应用技术

 

联系方式:

【 完成单位 】 机电部工艺研究所
【联系单位名称】 机电部工艺研究所
【 联系地址 】 山西省太原市和平南路31号
【 邮政编码 】 030024
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