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专利号(申请号)：200810045582.X 公开（公告）号：CN101319341 公开( 公告)日：2008-12-10 申请日：2008-07-17 申请（专利权）人：四川大学 页 数：6 摘要： 本发明涉及一种在金属铝模板中组装纳米-微米阵列材料的电镀方法，其特点是：将金属铝模板浸入电镀液中，在一定条件下施镀。施镀前金属铝模板不需要使用溅射或蒸发法涂上一层导电金属薄膜。施镀过程中，金属铝模板作为阴极，待镀金属板或石墨碳或金属铂作为阳极，电镀液的pH值在4.0-12.0之间，金属离子源可为镍盐、铜盐、锌盐和贵金属盐等，高分子单体为苯胺、吡咯、三甲基噻吩等，pH调节剂可用盐酸、硫酸、氢氧化钠、氢氧化钾、氨水等，pH缓冲剂可用硼酸、醋酸-醋酸钠、磷酸氢钾-磷酸二氢钾、氨-铵盐等体系，施镀温度从室温-60℃，电流密度为10.0-2000.0A/m2。施镀完毕后，金属铝模板用水洗涤，洗去表面残留的电镀液，然后用4.0％-15.0％的NaOH溶液溶去金属铝模板。得到的金属或高聚物薄膜用水洗涤，除去表面残留的碱液。然后干燥，即得到具有不同长径比、不同管壁厚度的管状或柱状小尺寸阵列材料。用上述电镀方法制备金属纳米-微米阵列材料工艺简单、成本低，由此方法制得的各种纳米-微米阵列材料可广泛用于光、电、磁、声、热、催化、纳米机械、纳米电子器件领域的研究及应用。 |
