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概述:镍钯合金镀层在国外的研究与发展

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-12  浏览次数:708

随着电子工业的发展,人们生活水平的提高,需要的黄金量越来越多,为了节省资源,降低产品成本,世界各国都采取措施节省黄金,寻找代金材料,含钯80%的镍钯合金研究最多,作为导电接触镀层与金的性质最为接近。陆续发表的论文和专刊有以下一些。

①1989年格拉亨(Graham A H)和开廷(Keating K B)提出美国专利US 4846941,US 4849303。

   ②1990年玛耶(Mayer L I)在美国金属精饰(Met.Fin)上发表了论文。

   ③1993年阿拜司(Abys J A)、斯特拉舒(Straschilc)提出美国专利US5024733,1991和US5178745。

   ④1991年柯德拉克(Kudrak E J)等人在电镀与表面精饰(Plating and Surf.Fin.)1991,78(3):57.发表论文。

   ⑤1992年威(Wei I Y)和密勒(Miller J R.)提出美国专利US5129143。

   ⑥1993雅柯凡克洛(Iacovangelo C D)提出美国专利US 5206055。

   ⑦1994年赫拉诺(Hirano T)、朱卡莫通(Tsukamotom)提出美国专利US 5342504。

   ⑧1994年扑舒拍凡南(Pushpavanam M)等在美国电镀与表面涂饰(Plating and Surf.Fin.)84(2):65上发表论文,来特捷威茨(Ratejewicz)等在同一杂志上81(6):89,和81(7):60上发表论文。

   ⑨1996年波姑斯拉斯基(Boguslavsky I)等在上述同一杂志83(2):72上发表论文。

   ⑩1999年开姆(Kim J D)等在上述杂志86(6):113上发表论文,布令(Burling S A)和斯塔弗德(Stafford P)在TransIMF 77(4):B61上发表论文。

   (11)1999年阿波特(Abbott D C):提出美国专利US 5935719,阿拜司(Abys J A)在产品精饰(Products Finishing)1999,63(4):42;在电镀与表面精饰(Plating and Surf.Fin.)1996,83(8):43;1999,86(1):108;Trans IMF l999,77(4):164上发表论文。

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