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焦磷酸盐镀铜故障及其处理方法:阳极溶解不正常,铜粉较多,镀层有毛刺

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-11  浏览次数:748

   焦磷酸盐镀铜的阳极最好是无氧铜。但无氧铜成本高,制备困难,可采用经过压延加工的电解铜板。单个阳极宽度不宜过大,阳极与阴极面积之比为2:1。在焦磷酸盐电镀铜工艺中,由于阴极电流效率较高(大于90%),如阳极溶解不正常,镀液中Cu2+的浓度就会迅速下降,阳极表面出现铜粉,以致造成镀液浑浊,镀层毛刺。为了帮助阳极溶解,工程技术人员在设计镀液组成时,多数主张采用偏高量的焦磷酸钾,同时加入柠檬酸盐和硝酸盐等成分(在前面的故障现象中已详细论述)。但是在实际生产中,有时即使各组成含量正常,阳极溶解依然不正常,仍有铜粉产生,甚至增大阳极面积也未能奏效。据笔者多年的生产经验,认为有以下的可能原因。

 可能原因

   原因分析及处理方法   

 (1)阳极面积控制不当

 处理方法:合理选择单个阳极面积(不宜过大),并控制阳极与阴极面积之比为2:1

 

续:故障现象7

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (2)阴阳极间的槽端电压控制不当

 处理方法:在保证阳极面积的基础上,控制两极间的槽电压为2~3V(最好为2.5V)

 (3)阳极电流密度控制不当

 处理方法:控制阳极电流密度小于1A/dm2

 (4)没有空气搅拌

 

 使用空气搅拌,不仅可以扩大阴极电流密度范围,还可以促进阳极溶解的正常和减少铜粉产生的影响

 详见故障现象6(4)的原因分析及处理方法

 

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