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焦磷酸盐镀铜故障及其处理方法:镀层有细麻点或针孔

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-09  浏览次数:669

   可能原因

   原因分析及处理方法

 

 (1)镀前的清水或活化液中有油

 详见故障现象2(4)的原因分析及处理方法

 

 (2)镀液中有油污染

 详见故障现象2(6)的原因分析及处理方法

 

 (3)镀液中有机杂质过多

 详见故障现象l(6)的原因分析及处理方法

 

 (4)镀液的pH值太高

 详见故障现象l(10)的原因分析及处理方法

 

   可能原因

   原因分析及处理方法

 (5)基体金属组织不良

 处理方法:

 a.改善抛光和研磨工序的质量;

 b.采用镀厚铜工艺,再抛光铜

 

 

 

 

 

 

 

 (6)槽液浑浊

 

 ①槽液温度过高。镀液温度控制在40~50℃,若温度过高,加速焦磷酸盐水解生成正磷酸盐,并加快氨的挥发,从而使溶液电导下降,光亮范围缩小,严重时出现条纹沉积层,阳极钝化,溶液浑浊,以致出现细麻砂镀层

 处理方法:控制槽液温度(40~50℃),分析调整成分,及时补加氨水[一般每平方米槽液每天加氨水(25%)400mL]

 ②大量的硫酸根积累。补充铜盐时,应以焦磷酸铜钾形式加入,若以硫酸铜的形式加入的话,会造成大量的硫酸根积累,将会使镀层变硬,易粗糙,槽液浑浊(硫酸钾的含量增加,低温时结晶析出)

 处理方法:过滤镀液,铜盐以焦磷酸铜钾形式加入

 ③镀液中有铜粉存在

 处理方法:过滤镀液

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