环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

焦磷酸盐镍锡合金镀液组分和工艺条件的影响:添加剂

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-09  浏览次数:1200

氨基乙酸(NH2CH2COOH)的作用如下所述。

①标准电极电位锡离子的标准电位:Sn2++2e-→Sn-一0.136V;

镍离子的标准电位:Ni2++2e一→Ni-0.25V。

在焦磷酸盐镍和锡的溶液中,只能析出锡。

②氨基乙酸使两者析出电位接近,使镍锡合金共沉积。

③氨基乙酸对极化曲线的影响。

在焦磷酸钾溶液中氨基乙酸对镍和锡的极化曲线影响见图1[9]。

图1 Sn和Ni的阴极极化曲线

(a):SnCl2·2H20 0.125moFL焦磷酸钾 0.25moFL (a′):(a)+20g/L氨基乙酸

(b):NiCl2·6H20 0.125mol/L焦磷酸钾0.3mol/L:+20g/L氨基乙酸

   由图1可见以下几点。

   a.锡在焦磷酸镀液中,加入氨基乙酸几乎对极化曲线没什么影响,走向平行。

b.镍在焦磷酸镀液中,加入氨基乙酸,使极化曲线向正移动。从而两者析出电位接近,使镍析出容易,使镍锡合金共沉积。氨基乙酸的这种作用为去极化作用,故氨基乙酸又可称为去极化剂。④氨基乙酸(又称甘氨酸)浓度对合金成分、硬度、内应力的影响见图2[19]。

图2甘氨酸浓度对合金成分、硬度、内应力的影响

   由图1可见:

   a.对镀层成分的影响:④当甘氨酸浓度为零时,镀层成分几乎全是锡;⑥当甘氨酸浓度低于0.2mol/L时,镀层含锡量降低;@当甘氨酸浓度大于0.25mol/L时,镀层含锡量在75%,几乎不变。

   b.硬度 当甘氨酸增至0.25mol/L时硬度增至最大(Hv)500。

C.内应力 当甘氨酸增至0.25mol/L时,内应力逐渐增至最大35kg/mm2。

参考文献

19[日]榎本英彦,小兄崇著.装饰·防护·功能性合金电镀.朱立群编译.北京:航空工业出版社,l989

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2