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焦磷酸盐镍锡合金镀液组分和工艺条件的影响:镀液工艺条件的影响

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-09  浏览次数:1091

   (1)镀液pH值的影响

镀液pH值对合金镀层成分、硬度、内应力的影响见图1[19]。由图1可见:

图1镀液pH值对合金镀层成分、硬度、内应力的影响

   ①pH对硬度的影响 在镀液pH为8~9时,镀层硬度在(Hv)500左右。

   ②pH对内应力的影响

   a.当镀液pH=8,镀层内应力达到最大值35kg/mm2;

b.当镀液pH值低于或高于8,镀层内应力都减小。pH=7内应力降到20kg/mm2以下,pH=9内应力降到5kg/mm2以下。

③pH对镀层组成的影响

   a.pH-<7只有锡优先析出,镍、锡难于共沉积,表面粗糙;

   b.pH<9,氨基乙酸抑制镍离子还原,增加镀层中含锡量,不能得到良好的合金镀层;

c.pH控制在7~9,工作范围对镀层组成影响不大。

(2)电流密度的影响

   电流密度对镀层性能的影响见图2[19]。

图2电流密度对镀层性能的影响

   由图2可见以下几点。

   ①电流密度对镀层成分的影响 电流密度从0.5~1.5A/dm2的范围内对镀层中锡含量没有明显的影响,含锡量均在75%左右、但电流密度一高,对镀层外观有影响,镀层粗糙,呈暗灰色。

②电流密度对镀层内应力的影响 电流密度从0.5A/dm2升至1.5A/dm2,镀层内应力相应减小,由35kg/mm2降低至25kg/mm2。

③电流密度对镀层硬度的影响 电流密度从0.5A/dm2升至1.5A/dm2,镀层硬度略有升高,由(Hv)450增至(Hv)550。

(3)搅拌对镀层成分与电流效率的影响

   搅拌对合金成分与电流效率的影响见图3。

图3搅拌对合金成分与电流效率的影响

   由图3可见以下几点。

   ①搅拌对合金成分的影响:对镀液进行搅拌。

   a.在低电流密度0.5A/dm2下,镀层中含锡量升高至85%,在电流密度升高至3A/dm2,镀层中含镍量升高至25%。

   b.通过搅拌比不搅拌,提高镀层中含锡量。因为在镀液中,.锡离子比镍离子优先析出,造成电极表面附近溶液中锡离子浓度减少,搅拌补充电极附近锡离子浓度,从而镀层中含锡量提高。

②搅拌对电流效率的影响。

a.对镀液进行搅拌,即使在高电流密度1至3A/dm2,电流效率由90%升至95%,而不搅拌,电流效率则由95%降至85%。

b.对镀液不搅拌镀层含锡量稍有增加,电流效率稍有下降。

参考文献

19[日]榎本英彦,小兄崇著.装饰·防护·功能性合金电镀.朱立群编译.北京:航空工业出版社,l989

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