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氰化镀铜故障及其处理方法:沉积速度慢,深镀能力差

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-09  浏览次数:2330

   可能原因

   原因分析及处理方法

 

(1)阴极电流密度太小

 处理方法:

 a.检查并校核电流表的准确度;

 b.准确测量受镀工件的表面积,合理设定电流密度,不可过大或过小,在整流器的选型时,尽量选择稳流型整流器

 钢铁件、铜及铜合金、锌合金的预镀铜采用2倍电流密度冲击,保证深凹处能镀上铜,最大设置的Dk为2.6A/dm2,冲击镀lmin,然后恢复正常电流密度Dk=1.0~1.3A/dm2,施镀至所需厚度的镀层.

 铝合金件预镀用的电流密度及时间的设置:Dk=2.6A/dm2,lmin;然后正常镀,Dk=1.3A/dm2,3min

 铅及铅合金的工件,预镀层应有足够的厚度(大于2.5μm),先使用低电流密度(小于Dk的一半),以不产生气体为准,镀l~2min后,再转为正常电流密度(Dk约为1.0~1.3A/dm2),电镀至所需的镀层厚度

 

(2)阳极钝化或阳极面积太小

 发生此类故障时,首先要找出导致阳极钝化的原因。例如,阳极面积太小、镀液中游离氰化钠或酒石酸盐含量太低、镀液温度太低等因素都会导致阳极钝化,针对引起阳极钝化的原因进行处理

 处理方法:详见故障现象1(3)和故障现象1(4)所论述的阳极面积太小和阳极钝化的处理方法

 

(3)镀液中的游离氰化钠含量过高

 处理方法:

 a.据分析数据,稀释镀液,并调整Cu和游离氰化钠含量至规范;

 b.据分析数据,计算多余的氰化钠的量,用加碱式碳酸铜的方法调整至规范;

 c.严格控制铜与游离氰化钠的比值,见故障现象1(4)的处理方法和故障现象7(3)的论述

(4)镀液受到六价铬的污染

 处理方法:

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