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集成电路引线框电镀的质量要求

放大字体  缩小字体发布日期:2012-01-12  浏览次数:768
集成电路引线框电镀的质量要求

引线框是将芯片的功能极引出与电子线路连接的重要连接线,因此对质量有着严格的要求,以下以镀银为例来说明这些要求。

 

   (1)镀层纯度与厚度

 

为了保证引线有良好的可焊性,以镀银为例,要求所镀镀层的纯度达99.9%,厚度则要求在3.5μm以上。

 

(2)镀层外观

 

镀层结晶要求细致,外观为半光亮,光亮度过高,会难免有内应力的影响,硬度也会偏高,会对焊接性能不利,但不光亮的镀层会结晶粗糙,容易表面变色,也影响焊接性能。

 

(3)镀层结合力

 

镀层结合力的要求是要能通过热冲击试验,即要求能通过在450℃温度下烘烤3min而不得有起皮、脱落、变色、氧化等情况发生。

 

(4)局部电镀

 

大多数引线框要求只对需要的部位进行电镀,背面是不需要镀上镀层的。

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