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NCI-153酸性电镀CU添加剂及其电镀工艺的研究

放大字体  缩小字体发布日期:2012-03-19  浏览次数:1222

内    容:

【记录编号】083036

【记录类型】文摘

【限制使用】国内

【项目年度编号】87202657

【成果名称】NCI-153酸性电镀CU添加剂及其电镀工艺的研究

【省 市】北京  

【 分类号 】TQ153.14  

【 关键词 】电铸 塑料电镀 印刷电路板 酸性电镀液 硫酸铜 镀铜 添加剂 电镀  

【成果简介】

 该添加剂适用于任何配比的酸性硫酸铜电镀液,获得高度光亮、整平和韧性好的Cu镀层,广泛地用于装饰-防护性电镀、塑料电镀、电铸、轮转印刷辊电镀和印刷电路板电镀等领域。可以省去抛光作业。“153”可以在15°-40℃温度范围正常工作;“153”镀液可以使用空气搅拌,获得较宽的光亮电流密度;工作寿命长,消耗速度慢;活性炭处理间隔时间长。由于添加剂的效率高,活性炭处理次数少,给用户带来明显的经济利益;由于“153”是商品化的添加剂,使用它很简单,掌握容易。

【成果类别】应用技术

【成果水平】国内先进

联系方式:

【 完成单位 】 电子工业部第十五研究所
【联系单位名称】 电子工业部第十五研究所
【 联系地址 】 北京市海淀区卧虎桥甲6号
【 联系电话 】 2017661-356
【 联 系 人 】 周明绰
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