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专利号(申请号)：200910211989.X 公开（公告）号：CN101798698A 公开( 公告)日：2010-08-11 申请日：2009-12-10 申请（专利权）人：诺发系统有限公司 页 数：42 摘要： 本发明涉及基底板、接触环、唇缘密封件与接触环以及电镀设备和电镀方法。本发明提供方法、设备和各种设备组件，例如基底板、唇缘密封件和接触环组合件，用于减少所述设备中的接触区域的污染。污染可在电镀工艺之后从设备中移除半导体晶片期间发生。在某些实施例中，使用具有例如聚酰胺-酰亚胺(PAI)且有时聚四氟乙烯(PTFE)的疏水性涂层的基底板。另外，可将所述接触环组合件的接触尖端定位成较远离所述唇缘密封件的密封唇缘。在某些实施例中，所述接触环组合件和/或所述唇缘密封件的一部分还包含疏水性涂层。 |
