环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀标准 » 正文

PCB电镀铜的高质量控制.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-05  浏览次数:718

关 键 词:印刷电路板,电镀铜,高质量控制,故障,设计图,制造工艺

作    者:张志祥

概    述:

    本文主要论述影响印制电路板电镀铜高质量控制的因素及常见的故障与相关对策,并确保电镀铜高质量控制的重要意义。



注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器!

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2
knee length prom dresses ralph lauren polo shirts for cheap swiss replica rolex long sleeve evening dresses replicas rolex