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电镀可焊性Sn—3[1].0Ag合金镀层影响因素的研究.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-05  浏览次数:1148

关 键 词:电镀,可焊性镀层,Sn-3.0Ag合金,可焊性镀层,锡银合金

作    者:于海燕 王兵

概    述:

    研究了甲基磺酸盐体系电镀Sn-3.0Ag合金时,镀液成分和镀覆条件对锡银合金镀层中银含量以及阴极极化的影响,结果表明,镀层中银含量随镀液中银含量的增加,镀液PH值的降低,光亮剂浓度的增加和阴极电流密度的降低而增加,柠檬酸钠和2,3,4-三甲氧基苯甲醛对单金属锡,碘化钾和丁二酮肟对单金属银阴极化较大。



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