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印制电路板直接电镀研究.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-01-12  浏览次数:1053

关 键 词:印制电路板,直接电镀工艺,ConductronDP,化学镀

作    者:杨维生 石磊

概    述:

    本文介绍了一种印制电路板生产的直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验,并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。



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