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关 键 词：陶瓷封装,电沉积,Ni－Co合金,研究,电镀,内应力,硬度, 作 者：王占华 沈卓身 等 概 述： 为了使用Ni-Co合金代替Ni作为陶瓷封装电镀金层的底镀层以提高它的抗高温老化能力，系统地研究了从氨基磺酸盐镀液中获得低Co含量Ni-Co合金镀层的规律，研究发现镀层中Co含量随着镀液中Co含量的升高而升高，随着镀液中温度的升高而略有上升，随着电流密度的上升而下降，镀液pH值对镀层中Co含量基本没有什么影响。研究还发现镀层中加入Co能够降低镀层的内应力，但同时引起镀层硬度的上升。推荐在陶瓷封装中使用含15％Co(质量分数）左右的Ni-Col合金镀层来代替Ni作为底镀层。 注：本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看，如果你不能浏览文章全文，请检查你是否已安装PDF阅读器！ |
