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电镀时间与理论厚度的计算

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-18  浏览次数:810
核心提示:  电镀时间的计算:   电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/ 产速(米/分)  例:某一连续电镀设备,每一个镀镍子槽长为1.0米,
   电镀时间的计算:

  电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/ 产速(米/分)

  例:某一连续电镀设备,每一个镀镍子槽长为1.0米,共有五个,生产速度为10米/ 分,请问电镀时间为多少?

  电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分)

  理论厚度的计算:由法拉第两大定律导出下列公式:

  理论厚度Z(µ``)==2.448CTM/ ND

  (Z厚度,T时间,M原子量,N电荷数,D密度,C电流密度)

  举例:镍密度8.9g/cm3,电荷数2,原子量58.69,试问镍电镀理论厚度?

  Z==2.448 CTM/ ND

  ==2.448CT×58.69 /2×8.9

  ==8.07CT

  若电流密度为1Amp/ dm2(1ASD),电镀时间为一分钟,则理论厚度

  Z==8.07×1×1==8.07µ``

  金理论厚度==24.98CT(密度19.3,分子量196.9665,电荷数1)

  铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9,分子量63.546,电荷数2)

  银理论厚度==25.15 CT(密度10.5,分子量107.868,电荷数1)

  钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00,分子量106.42,电荷数2)

  80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38,分子量96.874,电荷数2)

  90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713,分子量127.8,电荷数2)

  综合计算A:

  假设电镀一批D-25P-10SnPb端子,数量为20万支,生产速度为20M/分,每个镍槽镍电流为50 Amp,金电流为4 Amp,锡铅电流为40 Amp,实际电镀所测出厚度镍为43µ``,金为11.5µ``,锡铅为150µ``,每个电镀槽长皆为2米,镍槽3个,金槽2个,锡铅槽3个,每支端子镀镍面积为82平方毫米,镀金面积为20平方毫米,镀锡铅面积为46平方毫米,每支端子间距为0.6毫米,请问:1.20万只端子,须多久可以完成?2.总耗金量为多少g?,换算PGC为多少g?,3.每个镍,金,锡铅槽电流密度各为多少?4.每个镍,金,锡铅电镀效率为多少?

  解答:1. 20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M

  20万支端子耗时==1200/ 20 ==60分==1Hr

  2. 20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm2

  20万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g

  20万支端子耗PGC量==22.54 / 0.681==33.1g

  3. 每个镍槽电镀面积==2×1000×82 / 6==27333.33mm2==2.73dm2

  每个镍槽电流密度==50 /2.73 ==18.32ASD

  每个金槽电镀面积==2×1000×20 / 6==6666.667mm2==0.67dm2

  每个镍槽电流密度==4 /0.67 ==5.97ASD

  每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46 / 6==15333.33mm2==1.53dm2

  每个镍槽电流密度==40 /1.53 ==26.14ASD

  4. 镍电镀时间==3×2 /20==0.3分

  镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35

  镍电镀效率==43 /44.35 ==97%

  金电镀时间==2×2 /20==0.2分

  金理论厚度==24.98CT==24.98×5.97×0.2==29.83

  金电镀效率==11.5/29.83 ==38.6%

  锡铅电镀时间==3×2 /20==0.3分

  锡铅理论厚度==20.28CT==20.28×26.14×0.3==159

  锡铅电镀效率==150/159 ==94.3%

  综合计算B:

  今有一客户委托电镀加工一端子,数量总为5000K,其电镀规格为镍50µ``,金GF,锡铅为100µ``。

  1.设定厚度各为:镍60µ``,金1.3µ``,锡铅120µ``。

  2.假设效率各为:镍90%,金20%,锡铅80%。

  3.可使用电流密度范围各为:镍设定15ASD,金0~10ASD,锡铅2~30ASD。

  4.电镀槽长各为:镍6米,金2米,锡铅6米。

  5.端子间距为2.54mm。

  6.单支电镀面积各为:金15mm2,镍54mm2,锡铅29mm2。

  请问:1.产速为多少?

  2.需要多少时间才能生产完毕?(不包含开关机时间)

  3.镍电流各为多少安培?

  4.金,锡铅电流密度及电流各为多少?

  解答:

  1.镍效率==镍设定膜厚 / 镍理论膜厚 0.9==60 /Z Z=67µ``(镍理论膜厚)

  镍理论膜厚==8.074CT 67==8.074×15×T T==0.553分(电镀时间)

  镍电镀时间==镍电镀槽长 / 产速 0.553 = 6 /V V=10.85米 /分(产速)

  2.完成时间==总量×0.001×端子间距 /产速

  t==5000000×0.001×2.54 /10.85==1170.5分 1170.5 /60==19.5Hr(完成时间)

  3.镍电镀总面积==镍电镀槽长 / 端子间距×单支镍电镀面积

  M=6×1000 /2.54 ×54 ==127559mm2==12.7559dm2

  镍电流密度==镍电流 /镍电镀总面积 15==A /12.7559 A==191安培

  4.金效率==金设定膜厚 /金理论膜厚

  0.2==1.3 /Z Z=6.5µ``(金理论膜厚)

  金电镀时间==金电镀槽长 /产速 T=2 /10.85==0.1843分

  金理论膜厚==24.98CT 6.5==24.98×C×0.1843 C==1.412ASD(电流密度)

  金电镀总面积==金电镀槽长 /端子间距×单支金电镀面积

  M=2×1000 /2.54 ×15 ==11811mm2==1.1811dm2

  金电流密度==金电流 /金电镀总面积 1.412==A /1.1811 A==1.67安培

  锡铅效率 ==锡铅设定膜厚 /锡铅理论膜厚

  0.8==120 /Z Z==150µ``(锡铅理论膜厚)

  锡铅电镀时间==锡铅电镀槽长 /产速 T= 6/10.85==0.553分

  锡铅理论膜厚==20.28CT 150==20.28×C×0.553 C==13.38ASD(电流密度)

  锡铅电镀总面积==锡铅电镀槽长 /端子间距×单支锡铅电镀面积

  M=6×1000 /2.54 ×==锡铅电流 /锡铅电镀总面积 13.38==A /6.8504 A==91.7安培

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