| 浸镀法 电镀设备简单，操作容易，造价便宜，电镀效率好 耗用金属成本较高，电镀膜厚不均，选择电镀位置误差较大。 全面电镀，构造复杂或结构较差的端子。
遮蔽法 电镀膜厚均匀，选择电镀位置误差较小，电镀效率好，耗用金属成本较低。 电镀设备复杂，操作困难，造价昂贵。 构造简单或结构较佳的端子，扁平料板或端子。 刷镀法 耗用金属成本最少 电镀效率差，电镀膜厚不均(扩散) 凸状端子，点状电镀，小面积电镀。 |
发布日期：2012-05-21 浏览次数：5247
| 浸镀法 电镀设备简单，操作容易，造价便宜，电镀效率好 耗用金属成本较高，电镀膜厚不均，选择电镀位置误差较大。 全面电镀，构造复杂或结构较差的端子。
遮蔽法 电镀膜厚均匀，选择电镀位置误差较小，电镀效率好，耗用金属成本较低。 电镀设备复杂，操作困难，造价昂贵。 构造简单或结构较佳的端子，扁平料板或端子。 刷镀法 耗用金属成本最少 电镀效率差，电镀膜厚不均(扩散) 凸状端子，点状电镀，小面积电镀。 |
