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电镀中间体应用的探讨(二)

放大字体  缩小字体发布日期:2012-06-01  浏览次数:618
核心提示:  电镀镍中间体   电镀镍中间体包括光亮镍、半光亮镍、高硫镍、镍除杂剂及镍润湿剂,能够提供生产镀镍添加剂的所有中间体系列
   —电镀镍中间体

  电镀镍中间体包括光亮镍、半光亮镍、高硫镍、镍除杂剂及镍润湿剂,能够提供生产镀镍添加剂的所有中间体系列产品。

  光亮镍中间体系列按照其作用,可分为整平类、光亮类、低区光亮类和辅助光亮类中间体。

  整平类中间体主要由吡啶类衍生物和炔胺类衍生物组成。吡啶类衍生物以PPS、PPSOH为代表。PPS为电镀镍之强整平剂,产品纯度高,分解产物少,在高电流密度区的整平性特佳。PPSOH为电镀镍之高整平剂,在高电流密度区整平性特佳,对镀层可以产生一定的白亮效果。由于液体PPSOH中的游离吡啶含量较高,电镀分解产物较多,从而影响了PPSOH的后续使用性能。根据这一缺陷,在国内首创生产PPSOH固体,从而大大降低产品中游离吡啶的含量,提高了产品的性能。炔胺类衍生物以DEP为代表。DEP为电镀镍之光亮剂、强整平剂,产品纯度高,使镀层细腻丰满,不溶于水,需酸化后使用。DEP对镀层的整平和光亮的作用兼而有之,性价比高,但是由于本身不溶于水,为客户的使用带来了一定的困难。根据特点,开发了DEP的硫酸化产品TC-DEP和甲酸化产品PABS,从而给一部分客户带来了方便。

  光亮类中间体主要是由丙炔醇衍生物和丁炔二醇衍生物组成。丙炔醇衍生物以PA、PME、PAP为代表,三者的出光速度依次减弱。PA为电镀镍之光亮剂、整平剂,快速出光,分解产物较多,用量大会导致镀层脆性增加。PME为电镀镍之光亮剂,快速出光,分解产物少,特别适合滚镀。PAP为电镀镍之光亮剂,快速出光,对镀层可以产生一定的乌亮效果,延展性好,特别适合挂镀。丁炔二醇衍生物以BEO、BMP为代表,均属于电镀镍之长效光亮剂,能使镀层结晶细化,降低添加剂的消耗量。

  低区光亮类中间体主要分为低区光亮整平类和提高低区深镀能力类中间体。低区光亮整平类中间体以PS、POPDH为代表。PS为电镀镍之低区光亮剂、整平剂,能提高低区的光亮性和填平性,效果明显,脆性小。POPDH为电镀镍之低区光亮剂、整平剂,同炔属醇类衍生物搭配使用,能够加强整平协同出光,增加镀层白亮,提高低区填平能力。提高低区深镀能力类中间体以ATPN、SSO3为代表,都能够提高低电流区的深镀能力,同时具有抗杂的效果,ATPN低区遮盖的效果比较明显,但用量大时会导致镀层光亮度下降。

  辅助光亮类中间体以ALS和BBI为代表。ALS和BBI均为电镀镍之辅助光亮剂,初级光亮剂。前者可以提高金属分布能力和延展性;后者还具有抗杂和增白的作用,可以按照重量比1:2替代部分糖精。

  半光亮镍中间体系列以HD-M、HD-N和TCA为代表。HD-M为电镀半光亮镍之填平剂,可以提高半光亮镍的整平效果,脆性小。HD-N为半光亮镍之柔软剂,能够提高半光亮镍的延展效果,使镀层的应力减小。TCA为电镀半光亮镍之电位差调节剂,能够去除镀液中的活性硫,提高电位差。

  高硫镍中间体系列以BBI、ATPN为代表,能够使镀层获得含硫量稳定在0.1-0.3%的镀层。

  镍除杂剂中间体系列以PN、PZN为代表。PN为电镀镍之重金属络合剂,适用广泛,能够有效络合铜、锌、铅等金属离子。PZN为电镀镍之除杂剂,强力除锌、铜等金属离子,效果极佳,但不适用于半光亮镍体系。

  镍润湿剂中间体系列以TC-EHS和MA-80为代表。两者均为电镀镍之低泡润剂,可以增强工件表面的润湿效果,减少麻点与针孔,适用于机械或空气搅拌。

  电镀中间体:镀镍中间体 镀锌中间体 镀铜中间体

  精细化学品:1,3-丙烷磺内酯 丙炔氯 丙炔胺

  合成树脂:氨酯油 聚氨酯油墨连接料 聚氨酯胶粘剂

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