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电镀中间体应用的探讨(二)

放大字体  缩小字体发布日期:2012-06-05  浏览次数:792
核心提示:  电镀镍中间体包括光亮镍、半光亮镍、高硫镍、镍除杂剂及镍润湿剂,能够提供生产镀镍添加剂的所有中间体系列产品。   光亮镍
   电镀镍中间体包括光亮镍、半光亮镍、高硫镍、镍除杂剂及镍润湿剂,能够提供生产镀镍添加剂的所有中间体系列产品。

  光亮镍中间体系列按照其作用,可分为整平类、光亮类、低区光亮类和辅助光亮类中间体。

  整平类中间体主要由吡啶类衍生物和炔胺类衍生物组成。吡啶类衍生物以PPS、PPSOH为代表。PPS为电镀镍之强整平剂,产品纯度高,分解产物少,在高电流密度区的整平性特佳。PPSOH为电镀镍之高整平剂,在高电流密度区整平性特佳,对镀层可以产生一定的白亮效果。由于液体PPSOH中的游离吡啶含量较高,电镀分解产物较多,从而影响了PPSOH的后续使用性能。吉和昌根据这一缺陷,在国内首创生产PPSOH固体,从而大大降低产品中游离吡啶的含量,提高了产品的性能。炔胺类衍生物以DEP为代表。DEP为电镀镍之光亮剂、强整平剂,产品纯度高,使镀层细腻丰满,不溶于水,需酸化后使用。DEP对镀层的整平和光亮的作用兼而有之,性价比高,但是由于本身不溶于水,为客户的使用带来了一定的困难。根据这一特点,开发了DEP的硫酸化产品TC-DEP和甲酸化产品PABS,从而给一部分客户带来了方便。

  光亮类中间体主要是由丙炔醇衍生物和丁炔二醇衍生物组成。丙炔醇衍生物以PA、PME、PAP为代表,三者的出光速度依次减弱。PA为电镀镍之光亮剂、整平剂,快速出光,分解产物较多,用量大会导致镀层脆性增加。PME为电镀镍之光亮剂,快速出光,分解产物少,特别适合滚镀。PAP为电镀镍之光亮剂,快速出光,对镀层可以产生一定的乌亮效果,延展性好,特别适合挂镀。丁炔二醇衍生物以BEO、BMP为代表,均属于电镀镍之长效光亮剂,能使镀层结晶细化,降低添加剂的消耗量。

  低区光亮类中间体主要分为低区光亮整平类和提高低区深镀能力类中间体。低区光亮整平类中间体以PS、POPDH为代表。PS为电镀镍之低区光亮剂、整平剂,能提高低区的光亮性和填平性,效果明显,脆性小。POPDH为电镀镍之低区光亮剂、整平剂,同炔属醇类衍生物搭配使用,能够加强整平协同出光,增加镀层白亮,提高低区填平能力。提高低区深镀能力类中间体以ATPN、SO3为代表,都能够提高低电流区的深镀能力,同时具有抗杂的效果,ATPN低区遮盖的效果比较明显,但用量大时会导致镀层光亮度下降。

  辅助光亮类中间体以ALS和BBI为代表。ALS和BBI均为电镀镍之辅助光亮剂,初级光亮剂。前者可以提高金属分布能力和延展性;后者还具有抗杂和增白的作用,可以按照重量比1:2替代部分糖精。

  半光亮镍中间体系列以HD-M、HD-N和TCA为代表。HD-M为电镀半光亮镍之填平剂,可以提高半光亮镍的整平效果,脆性小。HD-N为半光亮镍之柔软剂,能够提高半光亮镍的延展效果,使镀层的应力减小。TCA为电镀半光亮镍之电位差调节剂,能够去除镀液中的活性硫,提高电位差。

  高硫镍中间体系列以BBI、ATPN为代表,能够使镀层获得含硫量稳定在0.1-0.3%的镀层。

  镍除杂剂中间体系列以PN、PZN为代表。PN为电镀镍之重金属络合剂,适用广泛,能够有效络合铜、锌、铅等金属离子。PZN为电镀镍之除杂剂,强力除锌、铜等金属离子,效果极佳,但不适用于半光亮镍体系。

  镍润湿剂中间体系列以TC-EHS和MA-80为代表。两者均为电镀镍之低泡润湿剂,可以增强工件表面的润湿效果,减少麻点与针,适用于机械或空气搅拌。

  电镀中间体:镀镍中间体 镀锌中间体 镀铜中间体

  精细化学品:1,3-丙烷磺内酯 丙炔氯 丙炔胺

  合成树脂:氨酯油 聚氨酯油墨连接料 聚氨酯胶粘剂

  电镀中间体:镍中间体 锌中间体

  酸铜中间体精细化学品:1,3-丙烷磺内酯 丙炔氯 丙炔胺

  合成树脂:氨酯油 聚氨酯油墨连接料 聚氨酯胶粘剂

  从2007 年以来,随着国际油价的不断上涨,国内的化工原料也随之出现上涨行情,一部分原料甚至出现了成倍的增长。由于电镀镍光亮剂的生产是一个原料复配的过程,所以镍光亮剂的主要成本主要来自于电镀中间体的原料成本。电镀镍光亮剂一般分为光亮剂和走位剂:光亮剂主要是由镍中间体复配而成;走位剂是由镍中间体和糖精钠复配而成的。虽然今年以来大部分化工原料上涨,但是国内的镍中间体还是维持在一个稳定的价格范围内,并未出现大幅度的价格上涨;但是糖精钠的市场价格却从长期稳定在30元/kg以下的价格上涨到90元/kg左右,而且部分地区出现了有价无市,货源紧张的不利局面。糖精钠价格的成倍上涨给生产电镀镍光亮剂的厂家带来了非常大的成本压力。

  糖精钠,化学名为邻磺酰苯甲酰亚胺钠,在电镀镍中为初级光亮剂,能使镀层结晶细小,增加镀层的延展性,扩大镀层的电流密度范围。糖精钠在走位剂的用量根据不同的要求,通常控制在150-200克/升。由于糖精钠价格的上涨,走位剂若按照以往的通常性配方计算的话,走位剂的成本会增加10-15元/升;而走位剂的市场价格主要集中在30-50元/升。糖精钠价格的大幅上涨无疑让广大的电镀添加剂生产商损失了很多的利润空间。目前,由于国家对糖精钠的生产厂家有管制,对糖精钠生产厂家的经营秩序进行了治理整顿,关闭了一批糖精钠的生产厂,仅保留了几家生产企业为国家定点生产企业。从糖精钠的市场预测来说,其价格可能会在一段时间内保持高位运行。

  对比试验,从产品的替代效果和经济性上都得到了满意的结果。

  BBI的化学名为双苯磺酰亚胺,外观为白色结晶粉末,微溶于水,易溶于碱溶液,含量≥90%。因为有着磺酰亚胺的官能团结,其性能上也具有能使镍镀层结晶细小,增加延展性,扩大电流密度范围的作用,同时还具有抗杂和增白的能力。我们选取了市场上三家糖精钠替代品样品进行了同比试验,从替代糖精钠的试验效果和成本经济性上进行对比。以走位剂中加入200g/l糖精钠为标准,分别配以相同的光亮剂和走位剂,通过相同试验条件下的赫氏槽试片来比较电镀层的光亮性和延展性;以市场上的售价来计算每升中糖精钠及其替代品的成本作为经济性的比较。

  目前,在市场上销售的糖精钠替代品,只有吉和昌的糖精钠替代品BBI给出了明确的化学名称和分子结构,给广大客户提供了对称的消费信息,深受客户的高度认可。试验结果表明:客户在配置镀镍光亮剂时,按照重量比1:2替代部分糖精,可以达到完全使用糖精钠时的光亮整平和延展效果。鉴于BBI的水溶性问题,我们建议客户按照使用说明来溶解和添加BBI(以溶解10kg计算):理论上1.2kgNaOH可以完全中和10kgBBI。将氢氧化钠1.2kg溶在120kg水中,取上述NaOH水溶液110kg,将称量的10kgBBI倒入其中搅拌,再用剩余10kg的NaOH水溶液慢慢滴加至PH=7即可。建议BBI在走位剂中的用量上限为50g/L,超出此量可能会有析出 ;加有BBI的走位剂应保持PH=6,若PH值低于6,BBI可能会有析出

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