环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀专利 » 正文

一种在无氧铜基体上局部镀铼的方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-06-06  浏览次数:1173
核心提示:  公开号 101899693   公开日 2010.12.01  申请人 安徽华东光电技术研究所  地址 安徽华东光电技术研究所  本发明公开
   公开号 101899693

  公开日 2010.12.01

  申请人 安徽华东光电技术研究所

  地址 安徽华东光电技术研究所

  本发明公开了一种在无氧铜基体上镀铼的镀液配方和配制方法以及在无氧铜基体上局部镀铼的方法,镀液配方为:铼酸钾15 ~ 20 g/L,硫酸镍4 ~ 6 g/L,硫酸铵50 ~ 60 g/L。该工艺包括对无氧铜基体酸洗、镀铼,镀铼后需要铼层的表面涂上过氯乙烯清漆,不需要铼层的部位用双氧水除铼。本发明通过改进镀铼溶液配方、优化镀铼工艺,改进局部镀铼的方法,使电镀铼层具有均匀致密、附着力好、经过氢炉高温热处理后不易挥发的特点。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2