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直接电镀技术出现和发展

放大字体  缩小字体发布日期:2012-06-07  浏览次数:670
核心提示:  进入80年代后,欧美国家对环保制订了更加严格的要求,特别是对有毒害的甲醛以及难处理的螯合剂的排放。迫使大多数溶液供应商
   进入80年代后,欧美国家对环保制订了更加严格的要求,特别是对有毒害的甲醛以及难处理的螯合剂的排放。迫使大多数溶液供应商寻找代替传统化学镀铜实现孔金属化的新方法。直接电镀技术及其产品经过较长时间的试用,取得PCB生产厂家的认可,是在90年代中期。

  作为代替化学镀铜的直接电镀技术必须满足以下条件:

  (1)在非导体包括环氧玻璃布、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等孔壁基材上,通过特殊处理形成一层导电层,以实现金属电镀。同时还必须保证镀层与基体具有良好的结合力。

  (2)形成导电层所用的化学药水对环境污染小,易于进行“三废”处理,不会再造成严重污染。

  (3)形成导电层的工艺流程越短越好,而且要求操作范围应较宽,便于操作与维护。

  (4)能适应各种印制板的制作。如高板厚/孔径比的印制板,盲孔印制板,特殊基材的印制板等。

  目前世界上直接电镀技术的材料来分类可以归纳为三大类型:第一类是以胶体钯工艺在非导体表面产生Pd导电金属薄层的技术,第二类是以导电高分子材料为导电层的所谓MnO2接枝技术;第三类是以碳或石墨悬浮液涂布薄膜为基础的直接电镀技术。

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