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化学镀银的特点及工艺范围

放大字体  缩小字体发布日期:2012-06-14  浏览次数:1524
核心提示:化学镀银:工业上最早应用的一种化学镀,曾广泛应用于制作保温瓶胆和镜子反射膜(现在已经被真空镀铝替代)。

1、基本信息

银:是一种白色金属,密度10.5g/cm(20℃),熔点961.78℃,相对原子质量l07.9,标准电极电位Ag/Ag为+0.799V。

银可锻、可塑,具有优良的导电、导热性。被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。

化学镀银:工业上最早应用的一种化学镀,曾广泛应用于制作保温瓶胆和镜子反射膜(现在已经被真空镀铝替代)。

化学镀银目前主要用于电子、光学、国防工业和装饰品上。

2、化学镀

化学镀:是指在没有外来电流作用下,利用化学方法,使溶液中的金属离子还原成为金属,并沉积在基体表面,形成镀层的一种表面处理方法。

化学镀的实质是一种自催化、可控的化学还原过程,即还原反应只能在基体表面的催化作用下进行。

所以,化学镀又被称为“自催化镀”或“无电解镀”。

3、化学镀银

3.1、化学镀银的特点:

银镀层反射率高,导电导热性能优良,焊接性能好。

但是,化学镀银的溶液稳定性差,一般只能使用一次,而且沉积的银镀层极薄。

3.2、化学镀银的工艺规范:

化学镀银的溶液稳定性差,所以一般把主盐溶液和还原剂溶液分别配置,施镀前将其混合。

主盐溶液一般采用银氨络合物溶液。

还原剂溶液采用酒石酸甲钠、葡萄糖、甲醛、肼、二甲胺基硼烷等。

工艺规范见下表:

化学镀银的工艺规范(单位:g/L) 
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