铜–锌合金电镀浴及使用其的镀敷方法

　　公开日 2010.10.27

　　申请人 株式会社普利司通

　　地址 日本东京都

　　本发明提供一种生产率优异的铜–锌合金电镀浴，该铜–锌合金电镀浴不使用氰化物，即使在比以往高的电流密度下，也能够形成具有目标组成的均匀且有光泽的合金层。所述铜-锌合金电镀浴含有铜盐、锌盐、以及选自焦磷酸碱金属盐、氨基酸或其盐中的至少一种，其pH为8.5 ~ 14.0(优选的pH为10.5 ~ 11.8)。此外，氨基酸或其盐的浓度优选为0.08 ~ 0.22 mol/L(优选为0.10 ~ 0.13 mol/L)。作为氨基酸或其盐，可优选使用组氨酸或其盐。