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电子元器件用电镀锡铈合金可焊性软铜线

放大字体  缩小字体发布日期:2012-06-25  浏览次数:644
核心提示:该项目用电镀法将锡—铈共沉积在铜线上,成功的制成了电镀锡—铈合金镀层引线,大大提高了电子元器件引线的质量,解决了多年来未解决的问题。
   【简介】

  【 记录编号 】 180592

  【 记录类型 】 文摘

  【 限制使用 】 国内

  【项目年度编号】 92200246

  【 成果名称 】 电子元器件用电镀锡铈合金可焊性软铜线

  【 省 市 】 陕西

  【 分类号 】 TM241

  【 关键词 】 软铜线,电镀锡铈合金 铜线,可焊

  【 成果简介 】

  该项目用电镀法将锡—铈共沉积在铜线上,成功的制成了电镀锡—铈合金镀层引线,大大提高了电子元器件引线的质量,解决了多年来未解决的问题。根据该技术成果生产的引线,各项性能均达到了IEC制定的元器件用引线的标准,以及国标和部标。其主要性能可焊性,则高于国标和部标。例如,可焊性国标在1554℃老16小时后3秒润湿力为不小于理论值的35%,该产品实际达到40%以上。其电性能、机械性能均超过部标及国标。该成果填补了国内空白。随着电子工业的发展,对高质量的电子元器件引线需要量愈来愈大,仅国内目前市场需要量每年为1.2万吨以上,而目前国内合格的引线远远不能满足要求,需大量进口。应用该技术,不仅可满足国内市场需要,还可打入国际市场,具有极大的经济及社会效益。

  【 成果类别 】 应用技术

  【 成果水平 】 国内领先

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