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电镀镀层的主要不良现象

放大字体  缩小字体发布日期:2012-07-05  浏览次数:1462
核心提示:  1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状
   1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状

  2.沾附异物:指端子表面附著之污物.

  3.密著性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.

  4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)

  5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.

  7压伤:指不规则形状之凹洞

  8白雾:指镀层表面卡一层云雾状,不光亮但平整

  9针孔:指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)

  10.锡铅重熔:指镀层表面有如山丘平原状(似起泡,但密着性良好),只有锡铅镀层会发生。

  11.端子熔融:指表面有受热熔成凹洞状,通常是在铜素材(镀镍前)或锡铅电镀时造成。

  12.镀层烧焦:指镀层表面严重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高电流密度区)

  13.电镀厚度太高:指实际镀出膜厚超出预计的厚度。

  14.电镀厚度不足:指实际镀出膜厚低于预计的厚度

  15.电镀厚度不均:指实际镀出膜厚时高时低,或分布不均。

  16.镀层暗红:通常指金色泽偏暗偏红。

  17.界面黑线,雾线:通常在半镀锡铅层的界面有此现象。

  18.焊锡不良:指锡铅镀层沾锡能力不佳。

  19.镀层发黑:不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。

  20.锡渣:指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金属,通常料带处最多。

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