| 1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状
2.沾附异物:指端子表面附著之污物. 3.密著性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象. 4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处) 5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生. 7压伤：指不规则形状之凹洞 8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整 9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状) 10.锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平原状(似起泡，但密着性良好)，只有锡铅镀层会发生。 11.端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材(镀镍前)或锡铅电镀时造成。 12.镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗，粗糙，如碳色一般。(指高电流密度区) 13.电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。 14.电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度 15.电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。 16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。 17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。 18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。 19.镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。 20.锡渣：指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金属，通常料带处最多。 |
