专利号(申请号)：200610091910.0 公开（公告）号：CN1895849 公开(公告)日：2007-01-17 申请日：2006-06-09 申请（专利权）人：邓华庆 页数：8 摘要：发明了一种电镀金刚石磨盘及其制造工艺，本发明的电镀加工刚石磨盘具有磨盘钢片基体，其中央有能与宝石机机体或其它机械装配连接的轴孔(1)，在磨盘钢片基体上具有电镀金刚石磨料层，其特征在于：在磨盘钢片基体上镀有两种不同粒度的金刚石磨料层(2)、(3)，一种金刚石磨料层(2)分布在圆盘基体的上外环面，另一种金刚石磨料层(3)分布在圆盘基体的上内环面。本发明的电镀金刚石磨盘的制造工艺，包括镀底镍、上金刚石磨料层、清洗等工序，其特征在于上金刚石磨料层工序采用局部遮盖，分部电镀的方法，即先遮盖上细粒金刚石磨料部分，上粗粒金刚石磨料；然后去掉遮盖，上细粒金刚石磨料。本发明的电镀金刚石磨盘，能简化工序，方便操作。本发明的电镀金刚石磨盘的制造工艺能在同一磨盘钢片基体上得到两种不同粒度的金刚石磨料层，且简单易行。 |
