环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀专利 » 正文

一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置

放大字体  缩小字体发布日期:2011-11-21  浏览次数:1680
核心提示:本发明公开了一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置

专利号(申请号):200710008667.6

公开(公告)号:CN101260550

公开(公告)日:2008-09-10

申请日:2007-03-06

申请(专利权)人:厦门弘信电子科技有限公司

页数:14

摘要:本发明公开了一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置,其步骤如下:建立该规格覆铜板(CCL)面铜厚度测量点取点方式,确保测量上的一致性和可重复性;对该规格覆铜板(CCL)进行裸板电镀,测量该状态下镀层净厚度分布情况,建立曲线图;按照开孔孔隙率反比于覆铜板(CCL)表面电荷密度制作阴极挡板;按同样的取点检测方式,做出该状态下覆铜板(CCL)镀层净厚度;与之前测量的镀层净厚度曲线进行对比,进行数次开孔校正,检验测试数据是否达到本身的满意度。从而实现镀层厚度的均匀性通过阴极挡板的合理开孔来控制。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2