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一种环保型无氰银电镀液

放大字体  缩小字体发布日期:2012-08-03  浏览次数:1085
核心提示:一种不含氰化物的环保型无氰银电镀液,该镀液含有银离子来源物、配位剂氨基酸类化合物及其衍生物、辅助配位剂及电镀添加剂
 公开号 101665963

公开日 20100310

申请人 福建师范大学

地址 福建省福州市闽侯县福建师大旗山校区福建师大科技处

一种不含氰化物的环保型无氰银电镀液,该镀液含有银离子来源物、配位剂氨基酸类化合物及其衍生物、辅助配位剂及电镀添加剂。组成配比及工艺条件是:银盐0.01 ~ 1.00 mol/L,氨基酸类化合物或其衍生物0.01 ~ 10.00 mol/L,辅助配位剂0.002 ~ 2.000 mol/L,电镀添加剂0.001 ~ 2.000 g/L,镀银液pH 6 ~ 14,镀银液温度10 ~ 70 °C。与传统的有氰镀银工艺配方相比,该环保型镀银液具有清洁电镀的特点;同时,镀液中银离子与铜、铜合金等活泼性金属及合金基底的置换速率非常慢,镀银过程中可采用一步型电镀方法,无需预镀银或浸银,且镀层光亮、结合力良好。

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