通过电镀和电镀组成物制造铑接触结构

发布日期：2012-08-06 浏览次数：933

核心提示：由这样的方法制成铑接触结构，该方法包括：获得其上具有介电层的衬底，其中所述介电层具有凹槽，所述铑接触将沉积在所述凹槽中;在所述凹槽中和所述介电层上沉积籽晶层;以及通过包括铑盐、酸和应力减轻剂的浴液进行电镀而沉积铑;然后可选地对该结构进行退火。

开号 101663753

公开日 20100303

申请人国际商业机器公司

地址美国纽约

由这样的方法制成铑接触结构，该方法包括：获得其上具有介电层的衬底，其中所述介电层具有凹槽，所述铑接触将沉积在所述凹槽中;在所述凹槽中和所述介电层上沉积籽晶层;以及通过包括铑盐、酸和应力减轻剂的浴液进行电镀而沉积铑;然后可选地对该结构进行退火。

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