| 公开号 101665966
公开日 20100310 申请人 江苏广庆电子材料有限公司(中外合资) 地址 江苏省镇江市民营开发区 本发明涉及输电用导电排的制造技术，具体是一种铜包铝排的电镀制备方法。该方法包括以下步骤：(1)制备铝排，用模具拉拔至所需的尺寸;(2)将铝排碱洗;(3)将碱洗过的铝排进行预镀铜;(4)将铝排放入主镀槽进行硫酸铜镀铜：电镀过程上对工件表面进行不间断吹气;(5)将镀好的产品移动至清洗槽在流动清水中漂洗干净;(6)将电镀后的产品用定尺的模具进行拉拔，使产品尺寸达到要求;(7)对拉拔后的产品进行退火，退火温度330 ~ 335 °C，保温5 h后随炉冷却。本发明的方法获得的导电排产品表面镀铜光滑，加工过程中双金属不易分离，制造成本低。 |
