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化学镀

放大字体  缩小字体发布日期:2012-08-08  浏览次数:836
核心提示:化学镀是指在没有外电流的作用下,利用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在基体表面,形成镀层的一种表面工程方法。
 化学镀是指在没有外电流的作用下,利用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在基体表面,形成镀层的一种表面工程方法。因此,化学镀实质是一自催化、可控的化学还原过程,即还原反应只能在基体表面催化作用下进行,故化学镀又称自催化镀和无电解镀。若被镀金属本身是反应的催化剂,则化学镀的过程就具有自动催化作用,使上述反应不断地进行,这时镀层厚度也逐渐增加。钢铁、镍、钯、铑等都具有自动催化作用。对不具有自动催化作用的工件表面,如塑料、玻璃、陶瓷等非金属材料,还需经过特殊的表面预处理,使其表面活化且具有催化作用,才能进行化学镀。

化学镀溶液的成分包括金属盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂、加速剂、润湿剂和光亮剂等。

化学镀与电镀相比具有如下优点:不受零件形状限制,镀层厚度均匀;镀层晶粒细密,孔隙率低,耐蚀性强;不需要外加电源,设备简单,操作简便,生产清洁;能在非金属陶瓷、玻璃、塑料和半导体上施镀。但化学镀使用温度较高,镀液内氧化剂与还原剂共存,溶液稳定性差,且镀液的维护、调整和再生均比较麻烦,故成本较高。

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