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使用电镀技术镀覆金属合金的系统和方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-08-08  浏览次数:1074
核心提示:用于镀覆金属合金的系统,包括:电解池,所述电解池含有电解溶液(3),在所述电解溶液中浸有阳极

专利类型:发明

专利号:200880119190

专利申请日:2008/10/03

公开(公告)号:

公开(公告)日:2010/11/17

分类号:C25D 5/18;C25D 17/00

申请(专利权)人:创新科技公司

发明(设计)人:L.巴蒂斯蒂

申请人:创新科技公司

国别省市:IT[意大利]

用于镀覆金属合金的系统,包括:电解池,所述电解池含有电解溶液(3),在所述电解溶液中浸有阳极(4,4a,4b)和阴极(5),待镀覆到所述阴极上的合金的多种金属组分,所述阳极(4,4a,4b)和所述阴极(5)电连接到适于在所述阳极(4,4a,4b)和所述阴极(5)之间施加电势差的装置(6,60),特征在于所述适于在所述阴极(5)和所述阳极(4,4a,4b)之间施加电势差的装置(6,60)施加值根据预定法则随时间变化的电势差。

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