环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀百科 » 正文

酸性铜基本配方与操作介绍

放大字体  缩小字体发布日期:2012-08-10  浏览次数:652
核心提示: 80年代以前硫酸铜(简称酸性铜)之镀铜制程,只出现于装饰光亮镍前的打底用途。85年以后由于PCB所用高温焦磷酸铜之差强人意,才逐渐改采低温之硫酸铜,也才使得此种未被青睐的璞玉浑金终于有了发光的机会。

80年代以前硫酸铜(简称酸性铜)之镀铜制程,只出现于装饰光亮镍前的打底用途。85年以后由于PCB所用高温焦磷酸铜之差强人意,才逐渐改采低温之硫酸铜,也才使得此种未被青睐的璞玉浑金终于有了发光的机会。不过其基本配方却也为了因应穿孔的分布力,与提高延性(Elongation或称延伸率)之更佳境界起见,而被改为酸铜比甚高 (10:1)的新式酸性铜了。

时至2001以来,由于水平镀铜的高电流密度需求,以及面对盲孔填平的最新挑战起见,于是其之酸铜比又走回头路而往先前装饰铜的1:1目标逐渐下降。此种装饰酸性铜最大的特点就是“微分布力”(Microthrowing Power)非常好,对于表面刮伤与凹陷等瑕疵很容易予以愈合抹平,于是使得3mil以下小浅盲孔的填实大为受惠。且由于孔长对孔径的纵横比还很低,故被热应力拉断的可能性也不大。然而一旦微盲孔的口径到达6mil以上甚至二阶深盲孔时,其填平机率即大幅降低,此一困难目前尚未克服。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2
knee length prom dresses ralph lauren polo shirts for cheap swiss replica rolex long sleeve evening dresses replicas rolex