铜电镀浴及使用该铜电镀浴的电镀方法

公开号 102021616

公开日 2011.04.20

申请人 上村工业株式会社

地址 日本大阪府大阪市

本发明提供对于通孔和盲孔混合存在的基板而言，对通孔的包覆性良好且对盲孔的孔封埋性良好的铜电镀浴及使用该铜电镀浴的电镀方法。本发明涉及使用铜电镀浴的电镀方法，其特征在于，以水溶性铜盐、硫酸及氯离子为主要构成成分，且含有对由二乙烯三胺、己二酸及ε–己内酰胺构成的缩聚物的环氧氯丙烷改性物进行加热处理而生成的聚酰胺多胺作为整平剂。