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全板电镀和图形电镀

放大字体  缩小字体发布日期:2012-09-20  浏览次数:798
核心提示:从字面上可以看出,对整个印制板进行电镀,就mt全板电镀,只对需要的图形部分进行电镀,就是图形电镀。
 

从字面上可以看出,对整个印制板进行电镀,就mt全板电镀,只对需要的图形部分进行电镀,就是图形电镀。电镀是印制线路板制造中经常用到的制造方法。全板电镀时,完成钻孔后的线路板经过去钻污、微蚀、活化后,进行化学镀铜,再进行全板电镀。电镀完成后再进行图形的印制(正像图形,即所需要的线路形成图形),然后将非图形部分脱膜、蚀刻,就形成了印制线路,脱去线路上的挽蚀膜后即成为印制线路板。 。. 。

图形电镀法在进行图形电镀前仍需要进行全板电镀,区别在于图形印制的是负像图形,即将线路的空白区进行保护,这样线路就是裸露的铜镀层,再在其上进行图形电镀锡,然后去掉保护膜,再进行蚀刻,这时锡对图形进行保护,而将没有锡层的空白区全部蚀掉,留下的就是印制线路。锡层有两种不同应用,一种是保留,用做锡层印制板,另一种是将锡层退除后镀其他镀层(热风整平、化学银或化学镍、化学金等)。实际制作过程中,由于所采用的工艺不同,所用的电镀流程也有所不同。

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