含钯电镀液及其应用

公开号 101285203

公开日 20081015

申请人 碧氢科技开发股份有限公司

地址 台湾省桃园县龟山乡文明路19-2号

一种含钯电镀液与一种于多孔性金属载体上提供一钯或钯合金膜的方法。利用电镀方式制备以多孔性金属为载体的钯或钯合金膜，可缩短制程时间及简化制备程序;另外，本发明所制得的钯或钯合金膜，具有优异的致密度及良好的氢脆抗性，具有高度的应用性。