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连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法

放大字体  缩小字体发布日期:2011-11-21  浏览次数:1319
核心提示:本发明公开了一种连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法

专利号(申请号):200910048096.8

公开(公告)号:CN101845649A

公开(公告)日:2010-09-29

申请日:2009-03-24

申请(专利权)人:上海宝钢设备检修有限公司

页数:8

摘要:本发明公开了一种连铸结晶器铜板非均厚镀层的仿形电镀方法,首先对铜板进行全面积电镀,当铜板的上部区域较薄镀层达到产品尺寸要求后,通过PLC系统控制伺服电极连接的升降装置,将铜板按一定速率向上提升,使铜板与镀液液位发生相对位移,液位向铜板下边缘移动,使得已经达到尺寸要求的镀层与镀液分离,不再进行电镀,只继续对铜板下面厚镀层区域进行电镀,并按要求增加镀层厚度。在上述提升铜板过程的同时,根据电镀工艺要求,通过PLC控制系统相应调整电镀电流。本发明可以实现结晶器铜板镀层不是均厚镀层,而是宽度方向上,自上而下厚度逐渐增加这一特性,与原有的电镀方法相比,镀层材料和电能的消耗显着减小。

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