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铝经浸镀后再电镀的方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-10-08  浏览次数:624
核心提示:保证电镀层有良好的附着力,铝经浸镀后,应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍,以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏。

保证电镀层有良好的附着力,铝经浸镀后,应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍,以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏。

预镀铜可在常规的焦磷酸盐溶液中进行。入槽后应现在高电流密度下闪镀1~2min。

预镀铜也可在氰化溶液中进行,其工艺规范如下:

氰化亚铜(CuCN)42g/L

氰化钠总量(NaCN)50~55g/L

氰化钠游离量(NaCN)5.7g/L

酒石酸钾钠(KNaC4H4O6·4H2O)60g/L

碳酸钠(Na2CO3)30g/L

温度40~55℃

pH值10.2~10.5

带电入槽在2.6A/dm2下闪镀2min后,在1.3A/dm2下镀3~5min。预镀镍在约中性的溶液中进行,其工艺规范如下:

硫酸镍(NiSO4·7H2O)140g/L

硫酸铵[(NH4)2SO4]35g/L

氯化镍(NiCl2·6H2O)30g/L

柠檬酸钠(Na3C6H5O7·2H2O)140g/L

葡萄糖酸钠30g/L

温度50~65℃

pH值6.8~7.2

电流密度2A/dm2

时间5min

不过,当在铝上镀锌、黄铜、银或铬时,浸镀后可不预镀,但必须带电下槽。


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