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银和银合金镀覆层测试方法 残留盐分的测定

放大字体  缩小字体发布日期:2012-10-18  浏览次数:999
核心提示:本标准规定了银和银合金电镀层的残留盐分测定方法。本标准适用于银和银合金电镀层的金属和非金属试件。
 

标准编号:SJ 20147.2-1992

标准简介

本标准规定了银和银合金电镀层的残留盐分测定方法。本标准适用于银和银合金电镀层的金属和非金属试件。

英文名称: Determination methods for electrodeposited silver and silver alloy coatings-Determination of the presencl of residual salts

中标分类: 医药、卫生、劳动保护>>医药、卫生、劳动保护综合>>C01技术管理

发布部门: 中国电子工业总公司

发布日期: 1992-11-19

实施日期: 1993-05-01

提出单位: 中国电子工业总公司科技质量局

归口单位: 中国电子技术标准化研究所

起草单位: 中国电子技术标准化研究所

起草人: 赵长春

页数: 2页

出版社: 电子工业出版社

出版日期: 1993-04-01

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