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关闭电镀技术速成

放大字体  缩小字体发布日期:2012-10-19  浏览次数:554
核心提示:电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
 

电镀定义:电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电后,镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。

电镀的基本五要素:

1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。

2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱).

3.电镀药水:含有欲镀金属离子的电镀药水。

4.电镀槽:可承受,储存电镀药水的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。

5.整流器:提供直流电源的设备。

电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。

1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。

2.镀镍:打底用,增进抗蚀能力。

3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。

4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。

5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代。

电镀流程:一般铜合金底材如下(未含水洗工程)

1.脱脂:通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。

2.活化:使用稀硫酸或相关的混合酸。

3.镀镍:使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。

4.镀钯镍:目前皆为氨系。

5.镀金:有金钴,金镍,金铁,一般使用金钴系最多。

6.镀锡铅:烷基磺酸系。

7.干燥:使用热风循环烘干。

8.封孔处理:有使用水溶型及溶剂型两种。

电镀药水组成:

1.纯水:总不纯物至少要低于5ppm。

2.金属盐:提供欲镀金属离子。

3.阳极解离助剂:增进及平衡阳极解离速率。

4.导电盐:增进药水导电度。

5.添加剂:缓冲剂,光泽剂,平滑剂,柔软剂,湿润剂,抑制剂。

电镀条件:

1.电流密度:单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥。

2.电镀位置:镀件在药水中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布。

3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越高,有空气,水流,阴极摆动等搅拌方式。

4.电流波形:通常滤波度越好,镀层组织越均一。

5.镀液温度:镀金约50~60,镀镍约50~60,镀锡铅约18~22,镀钯镍约45~55。

6.镀液PH值:镀金约4.0~4.8 ,镀镍约3.8~4.4,镀钯镍约8.0~8.5,

7.镀液比重:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。

电镀厚度:在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有

a .µ``.微英寸,b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.

1.Tin-Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.

2.Nickel Plating 镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating),故在50µ``以上为一般规格,较低的规格为30µ``,(可能考虑到折弯或者成本)

3.Gold Plating 金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上。

镀层检验:

1.外观检验:目视法,放大镜(4~10倍)

2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪.

3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用.

4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可.

5.水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性.

6.抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮.

7.耐腐蚀实验:盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等.

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