环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀专利 » 正文

一种提高钨基镀金结合强度的方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-11-01  浏览次数:1061
核心提示:一种提高钨金属表面镀金结合力强度的方法属于金属材料表面改性领域,解决钨材料表面镀金脱落、起皮的问题。电镀前先去除钨螺旋线表面氧化物,再电镀铜,最后镀金。
 

公开号 102168294

公开日 2011.08.31

申请人 北京工业大学

地址 北京市朝阳区平乐园100号

一种提高钨金属表面镀金结合力强度的方法属于金属材料表面改性领域,解决钨材料表面镀金脱落、起皮的问题。电镀前先去除钨螺旋线表面氧化物,再电镀铜,最后镀金。铜电镀液的组成和工艺参数为:无水硫酸铜170 ~ 210 g/L,硫酸35 ~ 60 g/L,pH 0.6 ~ 1.2,电流密度0.1 ~ 0.3 A/dm2,温度20 ~ 60 °C,电镀时间15 ~ 120 s,pH用硫酸和氢氧化钠调节。镀金液的组成和工艺参数为:亚硫酸金钠5 ~ 8 g/L,无水亚硫酸钠30 ~ 40 g/L,pH 8 ~11,电流密度0.4 ~ 0.6 A/dm2,温度25 ~ 35 °C,电镀时间150 ~ 300 s,pH用硫酸和氢氧化钠调节。对本发明镀金试样氢炉中进行950 ~ 1 000 °C热处理30 min后,镀金层没有脱落。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2