环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀专利 » 正文

具有多孔结构的石墨烯及其制备方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-11-07  浏览次数:1583
核心提示:本发明描述了一种具有多孔结构的石墨烯及其制备方法。
 

公开号 1021 15069

公开日 2011.07.06

申请人中国石油大学(北京)

地址北京市昌平区府学路18号

本发明描述了一种具有多孔结构的石墨烯及其制备方法。该多孔石墨烯由单层或者多层石墨烯结构单元组成,在单层或者多层石墨烯结构单元上具有孔状结构(孔径0.1~200 nm)和较大的比表面积(300~2000 m2/g),在超级电容器、导电填充材料等方面具有潜在的应用价值。多孔石墨烯的制备方法具备以下特征:以Mg0、Mg(OH)2、Al203、Al(OH)3、水滑石类化合物和/或这些物质对应的煅烧产物为催化剂,或者,以Mg0、Mg(OH)2、Al203、Al(OH)3、水滑石类化合物或这些物质对应的煅烧产物为载体进一步负载Fe、Co、Ni和Mo中的一种或多种活性组分后为催化剂(催化剂孔径1N 200 nm,比表面积10~300 m2/g),在300。1 000℃温度范围内通过使用氮气、氨气、氦气等惰性气体和烃类的气相化学沉积法制备。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2