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镀锡液、镀锡层、镀锡方法及电子设备元件

放大字体  缩小字体发布日期:2012-11-20  浏览次数:1102
核心提示:公开了一种电镀锡溶液,其中含有水溶性锡盐,一种或多种无机酸、有机酸及其水溶性盐,一种或多种水溶性钨盐、水溶性钼盐和水溶性锰盐。
 

公开日 20071025

发明人 梁田勇, 辻本雅宣

申请人 上村工業株式会社

公开了一种电镀锡溶液,其中含有水溶性锡盐,一种或多种无机酸、有机酸及其水溶性盐,一种或多种水溶性钨盐、水溶性钼盐和水溶性锰盐。该镀液可取代锡铅合金电镀材料,在电子设备的元件(如芯片元件、晶体振荡器、凸点、连接器、引线框、卡箍构件、半导体封装和印制板)上形成镀锡层,具有很高的晶须抑制效果。

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