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化学镀铜和直接镀技术

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-21  浏览次数:661

(1)化学镀

 

PCB底板的绝缘性使化学镀铜在孔金属化中起着重要作用,化学镀铜至今仍是印制板孔金属化的主流,但是目前化学镀铜所使用的还原剂是被认为对人体有危害的甲醛,因此,其使用正在受到限制。有工业价值的取代技术一经出现,用甲醛做还原剂的化学镀铜就会被淘汰。

 

可以取代甲醛作为化学镀铜还原剂的有次亚磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。这些还原剂的标准电位都比铜离子的标准电位负,从热力学角度来看用做还原剂是可行的,但是一个有工业价值的工艺还必须满足动力学条件,才能得到广泛应用。因此,寻求使用非甲醛类还原剂而又能稳定持续生产的工艺是今后重要的课题。   

 

一种典型的使用次亚磷酸钠做还原剂的化学镀铜工艺如下:

 

CuS04·5H20

50~lO0g/L

稳定剂

l~20mg/L

Na2EDTA

80~160g/L

pH值

9~12

次亚磷酸钠

20~80g/L

温度

60~70℃

促进剂

1~10g/L

时间

5~10min

 

淘汰甲醛的另一个更直接的办法是采用直接电镀技术。所谓直接电镀实际上是将印制板在电镀前预浸贵金属或导电性化合物,比如钯、碳、导电聚合物等[7]。这一技术的优点是跳过了化学镀铜工艺,活化后直接进入电镀工艺,但是由于受到直接电镀工艺的限定,不能垂直装载,于是开发出水平电镀法[8],使得这一工艺对设备的依赖性很强,并且要获得与垂直电镀法同样的效率,需要更快的镀速和更多的场地。这也是目前化学镀铜法还有很多用户的原因之一,说明改进化学镀铜工艺还有很大市场。

 

   (2)直接镀技术

 

   直接镀新工艺是近年兴起的商业化塑料电镀和孔金属化产品。由于以微电子技术和移动通信为主导的电子工业的迅猛发展,各种印制线路板的需求量急剧增长,使对复杂的印制板孔金属化技术进行改进的要求也与日俱增,从而催生出塑料直接镀技术。

 

直接镀新工艺的要点是去掉化学镀工序,将原来的活化晶核改良成电镀成膜的晶核,这在理论上是成立的,并且在技术上也做到了。

 

以印制板孔金属化为例,商业化的直接镀技术提供的产品就是以活化代替化学镀的产品,并且仍然采用的是金属钯为晶核,但是其名称不再叫活化剂,而是叫做导体吸附剂。

 

导体吸附剂的工艺参数是:   

 

金属钯

l80~270mg/L

氧化还原电位

-250~-290mV

pH值

1.6~1.9

   

   而作为商品,供应商提供的是基本液和还原剂两种产品。所谓基本液,是钯盐的盐酸和添加剂的水溶液,而还原剂则是让氯化钯还原成金属钯并提供胶体环境。

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