金锡合金电镀液

公开日 20071009

发明人 MORRISSEY R J

受让人 Technic, Inc.

涉及一种用于制备金锡合金镀层的电镀液。该镀液含有一种水溶剂，其中金以水溶性氰化物配合物的形式存在，而锡以水溶性有机锡配合物的形式存在。2,2′–联二吡啶作为添加存在，它有助于金锡合金共沉积。当溶液中各金属组分的浓度相同时，添加2,2′–联二吡啶后，金锡合金共沉积所需的电流密度比没有添加2,2′–联二吡啶时低。该添加剂的质量浓度通常是0.1 ~ 1 g/L，其加入可有效促进金锡合金镀层的形成。