| 电镀、化学镀、化学转化膜等表面处理工艺，都是借助基体表面与溶液之间界面上的化学或电化学反应，在基体表面形成的覆盖层，因此覆盖层的质量既受制于化学溶液的组成和操作条件，也受制于基体的表面质量。金属或非金属基体的表面质量对覆盖层质量的影响是不容忽视的。 电镀是在被镀基体材料与镀液相接触的界面间发生的电化学反应，电极反应顺利进行的先决条件就是保证镀液与基体材料表面有良好的接触。如果它们之间接触不良，电极反应就很难进行，甚至完全不能进行。在金属制件的成型过程中，表面可能沾上油污或形成锈蚀物、氧化物等，在零件表面与镀液之间形成中间夹层，阻碍电极反应的顺利进行，从而影响镀层和基体的结合力及镀层质量;当金属表面粗糙不平，以及有气孔、砂眼、裂纹等缺陷时，镀液容易存留在前面缺陷中，导致镀层出现“黑斑”或泛“白点”，或由于酸的腐蚀放出氢气而使镀层出现“鼓泡”。其次，粗糙或有加工缺陷的零件表面，不会镀出光滑、光亮的镀层。当零件表面有灰尘、金属粉末时，镀层将会出现“结瘤”和“毛刺”，容易脱落，使镀层表面产生小坑。 生产实践证明，电镀生产中所发生的质量问题，l;l，女u局部镀层脱落、鼓泡、麻点、花斑以及局部无镀层等现象，究其原因，大多数情况都不是电镀工艺本身造成的，而是由于基体材料的镀前处理不当造成的。尤其是镀层的结合力、抗腐蚀能力和平整程度等性能，往往与镀前处理质量的优劣密切相关。因此要获得优质的镀层，选择合适的镀前处理工艺是十分必要的。 由于基体材料的种类繁多，加工过程及存放环境也不尽相同，使得各种零件电镀前的表面状况差别很大，另外，对镀层的性能要求也有较大差异，所以镀前处理的方法也不尽相同，必须根据基体材料或零件的性质、表面状况及表面处理的要求，选择或安排合适的表面处理工序，认真对基体材料或零件表面进行镀前表面处理工作，以提高镀层与基体材料之间的结合力，从而保证获得优质的镀层。 金属基体材料的镀前表面处理工艺主要包括以下几个方面。 ①整平包括磨光、抛光(机械抛光和电抛光)、滚光、刷光、喷砂等。用于粗糙零件表面的整平，消除零件表面的划痕、毛刺、厚层氧化皮等，使零件表面达到一定的平整度。 ③浸蚀包括化学浸蚀、电化学浸蚀。用以除去金属零件表面的浮锈与氧化皮。 ④弱浸蚀是镀前的最后一道工序，目的是除去金属零件表面极薄的一层氧化膜，使零件表面呈现出金属的结晶组织，以提高镀层与基体的结合力。 对于铝合金、锌合金、镁合金等活泼金属基体，为提高镀层与基体结合力，还要对基体进行预镀、预浸等预处理工作，如闪镀铜、预镀中性镍等。 对于非金属基体材料，其电镀存在特殊性。电镀之前，除常规的表面前处理工序之外，尚需对非金属基体表面进行金属化处理，常用的方法有喷涂导电胶、真空蒸镀金属层、化学镀、喷镀等。 |
