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化学镀铜的典型工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2013-01-25  浏览次数:863
核心提示:用甲醛作还原剂的典型化学镀铜溶液组成和工艺条件。

表6-8列出了用甲醛作还原剂的典型化学镀铜溶液组成和工艺条件。其中配方1为化学镀铜稀溶液,成本较低,适用于塑料表面化学镀铜;配方2、3适用于印刷电路板制造工艺中的孔内壁化学镀铜,其中配方2为镀薄层溶液,配方3镀速较快,为镀厚铜溶液;配方4~6可用于“加成法”制造印刷电路板,又称全尺寸镀厚铜,其中配方4、5为高温化学镀铜,配方6为高速高稳定化学镀铜溶液,镀速可达20μm/h。

表6-8化学镀铜溶液组成及工艺条件

 

化学镀铜溶液组成及工艺条件
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