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电镀低应力镍添加剂与工艺

放大字体  缩小字体发布日期:2013-03-01  浏览次数:804
核心提示:近年来,大量应用线路板镀镍层和接插件镀镍层作为电子零件镀金、银镀层的层。镍镀层的厚度一般为镀层的厚度一般为3,3~5flm,主要特点是内剧直龙力低,从而可满足电子零件可焊(热压焊和波峰焊)的要求。

近年来,大量应用线路板镀镍层和接插件镀镍层作为电子零件镀金、银镀层的层。镍镀层的厚度一般为镀层的厚度一般为3,3~5flm,主要特点是内剧直龙力低,从而可满足电子零件可焊(热压焊和波峰焊)的要求。并且作为贵金属镀层与铜基体之间的阻挡层,起着防止散的作用。对这种镀层的基本要求是:镀层致密,孔隙率低;镀层内应力低;镀层有浸润性。此外,低应力镍镀层还可以用于电铸镍。

无添加剂的瓦特镍镀液,其镀层具有比较高的内应力,而且镀层孔隙率高。氨基酸镍镀液所得镀层内应力低,而且镀层均匀细致孔隙率低,应用最广。而低氯化物酸盐镀液中所得镍镀层内应力较低,孔隙率也比艺较低,适用于低应力镍电镀设备。由于蓼方法不同,所得内应力数据往往不同,但平行试验所得比较数据是一致的。因此,/低应力镍镀层除氨基磺酸镍镀液外,低氯化物的硫酸盐镀液也得到大量应用。

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