1.无氰碱性亮铜 在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。 2.无氰光亮镀银 普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击250℃合格，非常接近氰化镀银的性能。 3.无氰自催化化学镀金 主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。 4.非甲醛自催化化学镀铜 用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，目前国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环(MTO)以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。 5.纯钯电镀 Ni会引发皮炎，欧盟早已拒绝含Ni饰品进口，钯是最佳的代Ni金属。本项目完成于1997年，包括二种工艺，一是薄钯电镀，厚度0.1~0.2μm，已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变色层;二是厚钯电镀，厚度达3μm无裂纹(目前的国际水平)，因钯昂贵，目前尚未进入国内市场。 6.三价铬锌镀层蓝白和彩色钝化剂 以三价铬盐代替致癌的六价铬盐。蓝白钝化色泽如镀铬层，通过中性盐雾实验26小时以上，已经历了十年的市场考验。彩色钝化已完成实验室研究，色泽鲜艳，但须中试考验。 7.纯金电镀 主盐为K[Au(CN)2]，属微氰工艺。镀层金纯度99.99%，金丝(30μm)键合强度>5g，焊球(25μm)抗剪切强度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性线路板镀金。 8.白钢电镀 有Pd(60)Ni(40)和Pd(80)Ni(20)两种，已在电子产品中用作代金镀层和防银变色层。 9.其它技术 贵金属金、银、钯回收技术;金刚石镶嵌镀技术;不锈钢电化学和化学精抛光技术;纺织品镀铜、镀镍技术;硬金(Au-Co,Au-Ni)电镀;钯钴合金电镀;枪黑色Sn—Ni 电镀;化学镀金;纯金浸镀;化学沉银;化学沉锡。 |
